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製程
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項目
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製程能力
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下料
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1. 最小板厚
2. 銅箔厚度 |
0.2mm
3oz(2oz以上時需通知) |
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內層線路
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1.最小線寬/距
2.絕緣PAD(clearance)
3.最小板厚
4.孔邊距線路 |
4/4 mil(1oz)
3oz 銅箔提出反應
單邊8mil
下限0.1mm
一般7mil |
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壓合
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1.
板厚公差 :
1.27mm(含)以下
1.6mm(含)以上
2.3mm以 上
2. 阻抗控制
3. 層間對位 |
+4/-3mil
±5mil
±7mil
要求值±10%(含)以上
±5mil |
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鑽孔
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1. 最小孔徑
2. 孔位公差
3. NP孔公差
4. 鑽孔擴孔公差
5. 孔邊距成型邊距離 |
0.2
mm(10mil)提出反應
±3mil
±2mil
±4mil
一般12mil
下限10mil |
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乾膜
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1. 最小線寬/線距
2. 最小板厚
3. 最高板厚
4. 最大生產尺寸
5. 最大Tenting 孔徑 Support ring
6. PAD(ring)尺寸
7.層間對立
8.Tenting最大槽孔尺寸
9.表銅厚要求3oz
10.表銅厚度要求2oz |
5/5
mil(Hoz 銅)
4/4 mil以下時提出
0.4mm(含)以上
3.2mm(含)以下
605mm(含)以下
5mm(含)以下
至少6mil, 一般8mil以上
單邊5mil, 一般6mil
±5mil
1(含)*5mm(含)
UL.date code 字體線寬 15mil
UL.date code字體線寬 12mil |
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電鍍
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一銅厚度
二銅厚度(含一銅)
縱橫比
蝕刻銅厚 |
0.3mil
最低0.8mil平均值1.0mil
要求最低1mil需提出
正常4(含)
超出6提出討論
3oz提出反應,一般2oz(含)以下 |
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防焊
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1. 最小SMT下墨寬度
2. 單塞孔徑
3. 雙塞與金手指板
4. 一面露錫，一面塞壓
5. 錫墊離金手指頂端
6. 防焊厚度
7. 3oz銅厚度線路 |
2.5mil
0.5mm(含)以下
0.45mm(含)以下
雙塞做負塞孔
曝光片做孔小0.05mm
1mm
0.4mil
防焊印刷2次 |
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文字
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1.文字線寬 |
8mil以上
6mil以上(含下限),且IR |
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成型
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1.
斜邊跳刀
2. 郵票孔與折斷邊接觸長度
3. 外型公差
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(英制) |
(公制)
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0.35" |
X±0.1mm
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0.39"
~ 3.9" |
XX±0.15mm
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3.937" ~ 24" |
XXX±0.2mm
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4. V-CUT 公差
5. 成型擴孔公差
6. 金手指開槽公差
7. 開槽公差
8. V-CUT銅箔或線路V-CUT邊
9. V-CUT殘厚
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5mm(含)
下限3mm(須提出)
2.5mm(含)以下需跳刀廠內
1.位數:±4mil
2.位數:±6mil
3.位數:±8mil
±0.1mm
一般±8mil
下限±5mil(註明3片撈)
±0.076mm(3mil)
±0.1mm(4mil)
0.3mm(0.8mm )
一般0.4~0.5mm(1.6mm)
基板1/3為基準
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0.25~0.4mm |
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0.3~0.4mm |
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0.4~0.5mm |
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0.5~0.6mm
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